欢迎访问长春工业大学信息门户,今天是

转发第63届高等教育博览会科技创新成果征集的通知

时间:2025-04-08  点击数:

各学院、部门、研究团队:

为切实推进校地、校企融合发展,第63届高等教育博览会组委会面向各高校征集可在吉林省转化的科技创新成果和近期可开展的校地、校企、校校合作,组委会将联合经合、科技、工信、长兴基金等部门,提供全流程服务:1.针对成果,组委会可以帮助对接省内资源,并进行相关服务;2.针对校地、校企、校校合作,组委会将列入地方重点推进项目,同时邀请相关专家团队参加高博会现场对接和签约活动,通过国家、省、市各级媒体全方位多渠道进行宣传报道。有宣传发布需求的项目团队,可按实际需求自愿填写对应表格。

填写说明:

①有意向参加成果对接的团队,请填写附件1“服务东北全面振兴科技创新成果征集表”,其中,涉及照片等文件,可随附件1在同一邮件中提交,每项成果填写1份表格,成果数量不限;

②有意向参加合作签约的项目团队,请填写附件2上半部分的“拟在第63届高博会开展的校地、校企、校校合作签约情况统计表”,数量不限,多个项目填写可自行添加行;

③有意向进行项目宣传展示的团队,请填写附件2下半部分的“近3年与东北地区及内蒙古自治区开展的校地、校企、校校合作项目清单”(数量不限,多个项目填写可自行添加行;仅限甲方所在地在东北地区及内蒙古自治区的横向课题)。

填写后请于2025413日前,将对应表格发送至指定邮箱:transferccut@163.com,科研处集齐后将统一报送至组委会。

联系人:柳虹亮(同企业微信),85716256


附件1:服务东北全面振兴科技创新成果征集表

附件2第63届高博会成果征集和校地、校企、校校合作情况统计表



科学研究处

202548


关闭

信息化建设工作办公室(信息化技术中心) 信息技术部